【深度】电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响“半岛平台”

一、从可靠性的角度抵达现代各类电子元器件插槽（电极）所用基体金属材料及其特性，以及在基体金属上所有可能采行的各种外用腐蚀性及可焊性维护涂层材料的焊性能，涂层在储存过程中再次发生的物理、化学反应，涂层的成分、颗粒性、光亮度、杂质含量等对焊可靠性的影响，从而替代性出有抗氧化能力、可焊性、以防腐蚀性最差的涂层，以及取得该涂层的最佳工艺条件，是保证焊点对点可靠性的最重要因素之一。在现代电子产品中已广泛构建IC、LSI、VLSI化，对其所用于的电极材料更加推崇。例如，材料的电阻率、热膨胀系数、高温下的机械强度、材质和形状等都必需要精细地考虑到。

对现代电子工业用的插槽（电极）材料的基本拒绝是：●导电性和导热性要好；●热膨胀系数要小；●机械强度要大；●剪切和冲裁等加工性能要好。目前广泛用于的插槽材料可分成Fe-Ni基合金和Cu基合金两大类。

二、电子元器件插槽用材料对焊可靠性的影响1.Fe-Ni基合金1）特征及应用于范围Fe-Ni基合金系由中的科瓦合金等品牌，当初是作为玻璃封装用的合金而研发的。其热膨胀曲线与IC芯片的Si是近似于的，如图1右图。而且还可将其作为Au-Si系焊的焊材展开必要焊。

因此，在MOS系列器件中广泛使用它作为插槽材料。Fe-Ni基合金系由的代表性合金是42合金，由于它机械强度大，热膨胀系数小，故普遍用于陶瓷封装芯片的电极材料。

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