前言2019年5月15日,美国商务部把华为及70家关联企业列为其所谓的“实体表格”。今后如果没美国政府的批准后,华为将无法向美国企业出售元器件,该事件对于中国企业带给了深远影响的影响,不回避美国政府将对更好的中国企业实施禁购命令。由此事件引起的反省是,企业在自由选择产品及核心部件时,如果无法确保安全性自律高效率,不仅更容易受制于人,将不会带给极大的安全性风险。数据中心是云计算和大数据的关键基础设施,而IT资产是数据中心的价值核心,U位的资产数字化管控系统是IT资产安全性管理的最重要组成部分。
目前客户对机柜和U位的资产数字化管控的市场需求早已十分反感,市场早已转入快速增长阶段。其中关键组件,如:U位的电子标签、U位的资产模块等智能硬件中的关键部件安全性自律高效率的情况又如何?本白皮书将专心该领域的芯片安全性高效率情况,为用户在自由选择U位的资产数字化管控产品时获取参照。
词语说明U位——在数据中心的机柜内,U(unit的全称)是一种回应服务器外部尺寸的单位,由美国电子工业协会(EIA)规定服务器的长(48.26cm=19英寸)与低(4.445cm的倍数);由于长为19英寸,所以有时也将符合这一规定的机架称作“19英寸机架”,厚度以4.445cm为基本单位;1U是4.445cm,2U则是1U的2倍(4.445*2=8.89cm),以此类推。RFID——射频辨识技术RFID(RadioFrequencyIdentification的全称),又称无线射频辨识,是一种将近场通信技术(一般是微波,1-100GHz,限于于短距离辨识通信),可通过无线电讯号辨识特定目标并读取涉及数据,而需要识别系统与特定目标之间创建机械或光学认识。目前RFID技术应用于很广,如门禁系统、交通卡、身份证、食品安全本源等。NFC——将近场通信NFC(NearFieldCommunication的全称)又称近距离无线通信,是一种短距离的高频无线通信技术,容许电子设备之间展开非接触式点对点数据传输,互相交换数据。
NFC技术由免接触式射频辨识(RFID)演进而来,其基础是RFID及点对点技术。将近场通信是一种短距高频的无线电技术,在13.56MHz频率运营于20厘米距离内。EIC——电子集成电路(ElectronicIntegratedCircuit的全称),在资产管理领域,EIC单总线(1-wire)技术是上世纪80年代由美国达拉斯(Dallas)半导体公司发售的早期身份认证技术,1-wire技术原理只是在EEPROM存储芯片上刻有了一个不能读取的ID号。将物理资产数字化,物联网+AI技术正在充分发挥大力有效地的起到——协助数据中心的运营者,提升可用性、提升管理效率、节约成本、解决问题人力不足等问题。
U位数字化管控技术主要部分U位电子标签——IT资产电子身份证,构建与U位模块的信息实时,超过动态监控、定位U位资产的目的。U位资产模块——以传感器、微处理器、将近场通讯技术等形式,已完成事件找到、事件记录、事件存储及计算出来各类数据,构建U位资产动态定位和资产自动盘点的功能。主要芯片类别与应用于U位资产管控产品的芯片用于中,主要还包括了:RFID标签芯片NFC基站芯片(非接触式)EIC芯片(接触式)微处理器传感器网卡芯片智能LED在这些芯片类别中,非接触式射频辨识技术(RFID)作为将近场通讯(NFC)的最重要技术应用于类别,主要通过标签对应的唯一ID号辨识标志物。目前,基于RFID无线通信技术的NFC基站芯片早已普遍应用于数据中心资产管理领域。
RFID+磁启动时融合的物联网技术,是第三代U位定位技术的核心。它解决问题了单一的RFID技术不存在邻接U位的数据误解的难题,以及第一代U位定位技术(EIC)可靠性劣,安全性较低,故障率低,不合适大规模部署等问题。关于U位定位技术发展的路径,以及技术特点,右图不作了明晰的叙述:芯片的主要供应商在数据中心行业,针对当前机柜和资产数字化管控的核心芯片供应商,目前主要牵涉到了U位标签与掌控模块里面的芯片。
表格列出了部分芯片的类型以及供应商代表企业。芯片类型RFID标签芯片NFC基站芯片EIC芯片微处理器供应商代表复旦微电子复旦微电子美国美信北京兆不易以上的芯片类型,除了EIC芯片外,其他芯片供应商有替代品。比如核心的RFID芯片,国内的芯片商除了上海复旦微电子,还有大唐微电子、同方微电子、华宏等,并且RFID芯片不仅用作机柜和资产数字化管理领域,在身份证、银行卡、社保卡、护照、工作卡、物流电子标签、海关集装箱电子监管、手机缴纳等领域都有普遍的应用于,享有原始的产业链的市场规模,上下游产业的设施厂商也遍布全国,几乎可以做安全性自律高效率。
EIC芯片则是由美国达拉斯半导体独家生产,该公司于2011年被美国美信半导体(Maxim)收购。全球生产厂家仅有此一家,供应链单一,非标产品,对国内市场需求企业而言,无法做安全性自律高效率。
用户在数据中心大规模用于构建了EIC芯片的资产管理产品时,将面对芯片安全性风险、价格不高效率、供应链不高效率等多方面的潜在威胁。安全性是芯片应用于基础芯片的安全性是产品应用于的基础,在芯片安全性的范畴内,还包括了三大领域:标准化程度——芯片的技术否合乎涉及的国际&行业标准,企业自定义标准否安全可靠;漏洞的风险——芯片否不存在显著的安全漏洞,漏洞的安全性能否获得及时的修复;供应链的安全性——芯片供应否安全性,否不存在单边制裁、产品经济制裁、投产等潜在的风险。
从目前国内数据中心市场的应用于分析,除了以EIC(1-wire)芯片作为U位标签和掌控模块的产品不存在供应链单一,标准化程度较低,无法较慢寻找替代品之外,其余的产品正处于安全性高效率的范围,不怕芯片“断供”问题的再次发生。结论机柜和资产数字化管控作为数据中心的细分领域,如果使用国产RFID标签芯片和NFC基站芯片的供应商的产品,在产品及涉及组件的芯片应用于可以构建安全性自律高效率。另外,国内RFID半导体的生态齐全,在芯片的性能、安全性、生产、供应链、标准、场景应用于、本地化等方面,不具备较强的竞争力,数据中心的用户可以优先考虑到用于国产RFID标签芯片和NFC基站芯片的U位资产数字化管控产品。
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